散熱器制造領域，確保產品無泄漏是保障其性能與可靠性的關鍵。散熱器內部流道的完整性和密封性直接影響著散熱效率和使用壽命，而散熱器泄漏測試則是把控這一質量關卡的重要環節。Proportion-Air的F系列質量流量計憑借其優秀的性能和精準的測量能力，在散熱器泄漏測試中發揮著不可ke或...
許多工業團體和學術研究人員發現微流體很有吸引力，因為它大大減少了樣品和試劑的消耗。此外，可以縮短實驗時間，并且可以同時運行多個測試。簡而言之，微流體可以更快地提供更多可操作的結果。我們的MPV和QPV電子壓力調節器可用于精確控制單個微流體通道或多個通道的壓力（單個歧管上10+，共...
在生產線和實驗室環境中準確分配產品需要閉環技術。通過定制的電子壓力調節器調節氣壓提供了精密的監測和控制儀表。我們的點膠應用包括：調節壓力以控制分配液體產品的頭在灌裝機中分配食品的沖壓力控制微流體點膠重復性如果您在生產線上使用一桶液體，我們的產品在液體頂部提供精確控制的壓力，因此當...
Proportion-Air制造了幾種不同的產品，這些產品設計用于安裝在具有共用進氣口和排氣口的閥組上。這些產品通常用于空間有限但精度和可重復性至關重要的力壓控制應用。在該圖中，安裝在SBM-7底座歧管上的七臺MPV1正在控制彈簧加載的減摩Airpel氣缸上的力，以測試小型汽車零...
液壓是氣缸速度控制應用的傳統方法。使用Proportion-AirF系列質量流量控制器，就不需要傳統的液壓控制了。僅使用壓縮空氣即可控制氣缸的速度，使用比例空氣FA系列閉環質量流量控制閥進行控制。該產品響應速度非常快，您可以隨時調整速度。比例空氣封閉系統閥門非常精確。離開氣缸（到...
在半導體工業中，一種稱為化學機械平面化(CMP)的工藝用于拋光晶片。這些晶圓用于硬盤驅動器和其他組件以存儲和檢索信息。CMP機器墊拋光是生產高質量晶圓的關鍵步驟。此過程旨在去除多余的材料并形成光滑的表面。許多不同類型的焊盤可用于在晶片上創建所需的表面。然而，所有這些墊都必須以可重...
被稱為化學機械平面化(CMP)的工藝通常用于半導體行業，將硅晶片拋光成可用于硬盤驅動器和其他計算機組件的產品。CMP拋光力控制是CMP工藝的重要組成部分。如果在整個拋光過程中施加的力不一致且不可重復，則晶圓會損壞——生產這些晶圓的過程非常昂貴。半導體晶圓經過研磨和拋光至鏡面光潔度...
用硅晶片制造出平坦表面是集成電路制造的必要條件。當您在納米范圍內工作時，您需要確保您的氣動裝置與您的工藝一樣精確。通過將施加在拋光墊上的壓力控制在小至滿量程的0.005%的增量，比例空氣閥提供了這種信任，同時也是業內最高分辨率之一。在半導體工業中，晶圓是用于許多不同應用的硅錠薄片...
航空航天工業在其組件和組件的生產和性能過程中依賴于精確和高質量的測試。閉環壓力和真空控制是測試過程的重要組成部分。壓力和高度的不斷變化需要精確的儀表來確保航空航天設備的安全運行。在航空航天工業中使用閉環壓力和真空控制裝置的各個領域包括：·由于頻繁的高度變化而對飛機部件進行壓力測試...
輪胎行業應用1-飽和硫化蒸汽溫度控制解決方案遠程安裝的QB2比例閥控制，DSTY不銹鋼壓力傳感器，HP系列蒸汽調壓閥構成閉環壓力控制系統，自動對工藝過程中的蒸汽流量變化進行補償，以*控制精度將壓力/溫度維持在所需水平（重復精度0.6%）。輪胎行業應用1-飽和硫化蒸汽溫度控制解決方...
靜音無油空壓機OFCS-A38.4產品應用：1.實驗室：氣相色譜分析（G.C.），高效液相色譜分析（H.P.L.C.），離子色譜法（I.C.），光譜學（X-red，紅外，紫外線，AA，質量，NMR），流變儀，粘度計，粒度分析儀，光學平臺，顯微鏡，發生器(膜)氮氣，氧氣，無二氧化碳...
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